。在PCB钻孔领域，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如 CPU、GPU、FPGA 和 ASIC 等产品的封装环节。在碳化硅退火制程领域，公司已连续多年向SHI公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器。在高功率蝶片激光技术方面，高功率薄片激光器可应用于超精密加工、半导体、前沿科学、新型显示等高尖端领域，公司“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段
证券日报网讯4月20日，中国中免在互动平台回答投资者提问时表示，公司致力于探索不同品类及品牌的合作空间。
成第一阶段开发目标。
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